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电路板穿孔脉冲电镀概念与原理

  • 所属分类:电路板穿孔脉冲电镀概念与原理

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  • 发布日期:2019-06-05 10:22:41
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核心提示:首先,脉冲电镀被广泛定义为脉冲电镀被广泛定义为间歇电流电镀。间歇电流意味着正向电流出现在某个时间,而在另一个时间,脉冲电镀被广泛定义

脉冲电镀广泛地定义为间歇电流电镀。间歇电流意味着正向电流出现在某个时间,反向电流出现在另一个时间。自20世纪50年代以来,人们一直从事脉冲电镀的研究。由于脉冲电流可以使涂层晶体细化,结合力高,无孔隙,涂层具有良好的物理和化学性能。

二,脉冲电镀参数

根据大量实验,对于给定的电解质系统,金属电镀速率取决于:(1)脉冲频率,(2)循环(占空比),(3)波形,以及(4)电流密度四个参数。此外,添加剂,化学药水和金属性质也对脉冲电镀效果有一定影响。当应用脉冲电镀时,在没有预设标准参数的情况下执行。必须通过实验搜索每种特定金属的特定参数组合,以实现改进电镀的物理性质,这是脉冲电镀的最大缺点。我们不能将其他金属脉冲电镀参数与其他金属脉冲电镀结合使用。由于电路板的设计要求趋于细线,高密度和细孔(甚至微孔),今天的直流电镀不能满足上述要求。由于孔径减小和板厚增加,穿孔铜镀层产生很大的技术难度,特别是在孔径中心的涂层中,孔径两端的铜层太厚但中心铜层不够。这种不均匀的涂层会影响电流输送的效果。这个问题可以通过周期性的转向脉冲电镀来克服。高速循环 - 匝数脉冲电镀通过施加正向电流一段时间(约95%)然后用高能短路反向电流(约5%)电镀来工作。高速循环利用电镀溶液和添加剂转动脉冲电流以使高电流密度场极化并将电镀电流重新分配到低电流密度场。效果是在高电流密度的领域中的铜镀层减少,但是这种情况在低电流密度场中不会发生,因此板的孔中的电镀铜层比表面铜层厚。

三,脉冲电镀原理简介

在电镀过程中,电镀圆筒具有三个电阻器,阳极电阻器,阴极电阻器和浴电阻器。在阴极沉积过程中,阴极电阻可分为两个主要部分;几何阻力和极化电阻。

当电镀几何组(初级电流分布)时,由于形状,电路板的表面电阻不同于孔中的电阻。表面电阻(Rs)低于孔径电阻极限(RH)。因此,流面电流(Is)远大于孔径中的电流(IH)。因此,孔径和表面铜层不均匀分布。

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关键词:东航电泳,电度加工,塑料电镀