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常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析-专业电镀

  • 所属分类:常见电镀镀铜表面粗糙的原因分析-专业电镀

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  • 发布日期:2019-05-23 16:45:40
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详细介绍

镀铜槽本身的问题

1.阳极问题:组成不当导致杂质。

2,光泽剂的问题(分解等)

3.电流密度不正确会导致铜表面不均匀

4.浴液成分不足或杂质污染

5,不正确的设备设计或装配会导致电流分布不良

...

当然,作为镀铜本身;以上问题导致粗暴的可能性不大

预处理问题

PTH过程带来了其他杂质:

1.活化组分的浓度太高,或者预浸料盐残留在表面上。

2.加速功能障碍表面的铜镀层是残留的锡离子

3,化学铜不平衡板铜不均匀性

4.镀铜前不正确的酸洗会导致板表面残留杂质

.....

黑洞过程:

微蚀刻导致残留碳

不正确的抗氧化导致电路板表面不良

干燥不良会导致微蚀刻,从表面除去碳,导致残留的碳。

电流输入和输出不正确会导致电路板表面不良

...

通常,粗糙表面是镀铜本身的问题;第二是污染源。第三是人事操作错误。另外,如果材料本身不好(如粗糙;残胶等)也会造成。有很多理由可供参考。

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关键词:东航电泳,电度加工,塑料电镀